这次高瓴集团，将公司分成了高瓴科技，高瓴芯片，凌霄科技，三个不同的子版块。

    和a轮的融资完全不同。

    这次高怀钧将高瓴芯片和凌霄科技进行了资产剥离，并不在本次的融资范围之内。

    高瓴芯片

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